IT之家4月14日消息 Redmi會推出驍龍855旗艦手機，這已經(jīng)不是什么秘密，現(xiàn)在大家最關心的應該就是它什么時候發(fā)布，以及定價如何。

對于這款手機，Redmi官方并沒有透露太多，從配置到外觀設計等方面都還沒有個確切的消息。今日，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在與網(wǎng)友互動的時候確認，Redmi驍龍855旗艦手機將保留耳機孔。

隨著一體化設計的推進，如今越來越多手機選擇去掉耳機孔，但是Redmi并未打算在旗艦手機上如此設計。

上個月底，盧偉冰在曾就Redmi旗艦表態(tài)，稱“近期暫無Redmi 855旗艦的計劃”，主要任務是讓“小金剛”的銷量破千萬部。他還說，近期不要問相關的事情，因為“時候還早”，他也“不會回復”。

但在最近，盧偉冰就Redmi新旗艦所做的互動開始多了起來，他還評論了網(wǎng)上曝光的搭載升降式前置攝像頭、后置三攝的疑似Redmi旗艦手機，稱“如果長成這個樣子的話，設計師估計可以下課了”。

這些跡象顯示，這款Redmi的旗艦手機似乎離我們已經(jīng)不遠了。我們可以期待官方放出這款產(chǎn)品的進一步消息。